梦晨 发自 凹非寺
量子位 | 公众号 QbitAI

英特尔18A工艺首秀，新一代酷睿Ultra处理器Panther Lake正式量产。

放弃了上一代部分产品把内存封装在处理器里的设计，给混乱的产品线开刀，打造了一个覆盖轻薄本到高性能游戏本的全能平台。

单看指标就足够亮眼：与前代产品相比，CPU多核性能提升超过50%，图形性能提升超过50%，同时整体功耗降低30%。

上代产品线中Lunar Lake走效率路线，特色是把内存封装在处理器里，这样电池续航确实给力，但价格也贵得离谱。

Arrow Lake走性能路线，还是使用外部内存，核心数量更多，但GPU架构比较老旧，AI算力也达不到微软Copilot+ PC的要求。

英特尔首席CPU架构师Stephen Robinson都反思：“上一代我们给用户出了道选择题。”

现在，靠工艺和架构设计的改进终于终结了这种尴尬的局面。

新架构CPU、图形、AI算力全面提升

Panther Lake整体架构延续并优化了自Meteor Lake以来的多芯粒（Chiplet）设计，将多个独立的功能模块（Tile）集成在单一封装上。

Panther Lake主要由三个功能模块构成：

• 计算模块（Compute Tile），集成了CPU核心、NPU、内存控制器和媒体引擎，采用最先进的Intel 18A工艺制造。
• GPU模块（GPU Tile），独立的图形处理单元，提供两种不同规格，采用不同的制造工艺，以平衡成本与性能。
• 平台控制模块（Platform Controller Tile），负责处理PCIe、USB、Wi-Fi等I/O功能，由台积电（TSMC）的N6工艺制造。

通过把内存控制器从平台控制模块挪到了计算模块内部，解决了Arrow Lake因跨模块访问内存导致的高延迟问题。

最高支持9600 MT/s的LPDDR5x内存（最大96GB）和7200 MT/s的DDR5内存（最大128GB），甚至超过了许多桌面平台的最大规格，为AI和图形密集型应用提供充足的内存容量和带宽。

最关键的CPU核心上，全新的核心IP“Cougar Cove”性能核与“Darkmont”能效核，给出了极具吸引力的性能数据。

Cougar Cove性能核，重点改进了分支预测、内存消歧和增大TLB容量，同等功耗下，单线程性能比Lunar Lake高出10%。

Darkmont 效率核，改进解码器、分支预测和增强Nanocode性能，在同等功耗下的性能已超过上一代性能核。

同时LP E-core（低功耗能效核）在这一代中得到大幅加强，不仅能处理待机和视频播放等超低负载任务，还能在高负载时参与运算。

Panther Lake对缓存系统进行了重要升级，新增了8MB的内存侧缓存（Memory Side Cache），可将DRAM访问延迟降低30%，数据命中率高达95%。

这一设计对于Stable Diffusion等依赖高频数据交互的AI应用比较重要，测试显示可使推理速度提升22%。此外，性能核和效率核共享的三级缓存最高可达18MB。

集成了全新的Xe3“Celestial”图形架构，性能比Lunar Lake的Xe2 GPU高出50%以上。

Xe3 GPU提供4核和12核两种配置，12核版本的GPU拥有12个光线追踪单元和96个XMX引擎，还配备了16MB的L2缓存。

新的XeSS 3技术引入了”多帧生成”功能，能在低延迟下将游戏帧率提升数倍。

AI算力也是这次升级的重点。

Panther Lake搭载了第五代NPU，提供50 TOPS的专用AI算力，加上GPU的120 TOPS，整个平台的AI算力高达180 TOPS，是微软Copilot+ PC要求的4.5倍。

NPU的能效较高，非常适合执行语音助手、视频会议背景虚化、手势识别等常驻型AI任务。

Panther Lake预计将在2026年1月的CES上正式发布，首批搭载新处理器的笔记本电脑随后就会上市。

三种不同规格的芯片采用完全相同的封装设计。这意味着笔记本厂商可以用同一套主板设计，通过简单更换处理器就能覆盖从入门到旗舰的全部产品线。

18A工艺首秀

Panther Lake是首款在计算模块上采用Intel 18A制程工艺的量产产品，该工艺被视为英特尔重返半导体制造领先地位的关键。

Intel 18A作为“2纳米级”的工艺节点，带来15%的每瓦性能提升和30%的芯片密度改进。

Intel 18A的关键创新包括：

RibbonFET，是英特尔十多年来首个全新的晶体管架构，可实现更高效的开关控制，从而提升性能和能效。

PowerVia背面供电技术，通过将供电网络移至晶圆背面，优化了电力和信号传输的效率，减少了功率损耗

Foveros多芯粒封装技术，将不同工艺制造的模块组合在一起：计算模块采用最先进的18A工艺，4核GPU模块用Intel 3制造，12核GPU模块和平台控制器则交给台积电代工。

这种模块化设计不仅提高了良率，还赋予了产品较高的配置灵活性。

One More Thing

就在Panther Lake量产的同时，英特尔还预览了代号Clearwater Forest的下一代服务器处理器，同样基于18A工艺，预计2026年上半年发布。

参考链接：
[1]https://www.theverge.com/report/797146/intel-panther-lake-core-series-3-architecture-platform-feature-reveal
[2]https://arstechnica.com/gadgets/2025/10/intels-next-generation-panther-lake-laptop-chips-could-be-a-return-to-form/
[3]https://newsroom.intel.com/intel-foundry/intel-18a-process-technology-simply-explained